Ai-Thinker Ra-01SH-P SX1262 LoRa 803-930MHz IPEX Modul
Das Ai-Thinker Ra-01SH-P ist ein Hochleistungs-LoRa-Funkkommunikationsmodul basierend auf dem Semtech SX1262 Transceiver. Es ist für ultra-langstreckige Spreizspektrum-Kommunikation im Bereich von 803MHz bis 930MHz ausgelegt und kombiniert starke Störfestigkeit mit externer Antennenflexibilität für eingebettete IoT-Hardware.
Die offizielle Ra-01SH-P Dokumentation listet Unterstützung für LoRa, FSK und GFSK Modulation, SPI Halbduplex-Kommunikation, CRC-Unterstützung, eine 256-Byte Paket-Engine und Spreizfaktoren SF5 bis SF12. Das Modul unterstützt einstellbare Sendeleistungskonfigurationen, mit +29dBm bei 3,3V PA-Leistung und +31dBm bei 5V PA-Leistung laut Ai-Thinker.
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Technische Daten
| Der IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert. | Wert |
|---|---|
| Marke | Ai-Thinker |
| Modell | Ra-01SH-P |
| OpenELAB SKU | AT-Ra-01SH-P |
| RF-Chip | Semtech SX1262 |
| Produkttyp | Hochleistungs-LoRa-Funkkommunikationsmodul mit IPEX-Antennenanschluss |
| Frequenzbereich | 803MHz bis 930MHz |
| Modulation | LoRa, FSK und GFSK laut offizieller Dokumentation |
| Standard-Hochleistungs-Konfiguration | Interner PA mit 3,3V betrieben, bis zu +29dBm Sendeleistung bei 750mA Strom laut Ai-Thinker |
| Optionale Hochleistungs-Konfiguration | Interner PA mit 5V betrieben, bis zu +31dBm Sendeleistung bei 1A Strom laut Ai-Thinker |
| Empfangsempfindlichkeit | Bis zu -137dBm bei SF10 / 125kHz laut offizieller Dokumentation |
| Empfangsstrom | Mindestens 16mA im Empfangsmodus laut offizieller Dokumentation |
| Unterstützte Spreizfaktoren | SF5, SF6, SF7, SF8, SF9, SF10, SF11 und SF12 |
| Kommunikationsschnittstelle | Halbduplex-SPI |
| Paket-Engine | CRC-Unterstützung mit bis zu 256-Byte-Paket-Engine |
| Verpackung | Doppelreihiges Stanzloch-SMD-Gehäuse |
| Modulgröße | 17,0 × 16,0 × 3,2mm, ±0,2mm |
| Antenne-Schnittstelle | IPEX-Anschluss für dieses OpenELAB SKU; Modul-Familie unterstützt auch Halbochsen- und Durchsteckantennenoptionen |
| Versorgungs-Designreferenz | Verwenden Sie ein 3,3V Logikpegel-Design und dimensionieren Sie den PA-Leistungspfad für die ausgewählte +29dBm oder +31dBm Sendeleistungskonfiguration |
| Empfohlene Leistungsreserve | Reservieren Sie mindestens 750mA für die 3,3V PA-Konfiguration oder mindestens 1A für die 5V PA-Konfiguration |
| Wichtiges Integrationsmerkmal | Erfordert eine geeignete externe Antenne, kontrolliertes RF-Layout und regionskonforme Frequenz- / Leistungskonfiguration |
Integrationshinweise & Hardware-Anleitung
- Leistungspfad — Dimensionieren Sie den PA-Leistungspfad, Regler, Kupferbreite und Entkopplung für die ausgewählte Hochleistungs-Sende-Konfiguration.
- Spannungsauswahl — Bestätigen Sie vor der PCB-Finalisierung, ob das Design die Standard-3,3V-PA-Konfiguration oder die optionale 5V-PA-Konfiguration verwendet.
- SPI-Verkabelung — Halten Sie SPI- und Steuerleitungen kurz, sauber und getrennt von störenden Schaltstromknoten.
- Antennenanschluss — Verwenden Sie eine abgestimmte IPEX-Antenne für das ausgewählte Frequenzband und überprüfen Sie die Antennenplatzierung im endgültigen Gehäuse.
- Leerlaufschutz — Senden Sie nicht ohne geeignete Antenne oder 50Ω-Last, insbesondere bei hohen Ausgangsleistungs-Einstellungen.
- Regionale Konformität — Konfigurieren Sie Frequenz, Bandbreite, Betriebszyklus und Sendeleistung gemäß den lokalen Funkvorschriften.
- Thermische Überprüfung — Validieren Sie den Temperaturanstieg unter realen Betriebszyklen und Gehäusebedingungen, da die Hochleistungs-LoRa-Übertragung Strom und Wärme erhöht.
- Host-Firmware — Stellen Sie sicher, dass der Host-MCU die SX1262-Konfiguration, SPI-Übertragungen, Paket-Einstellungen und Funk-Interrupt-
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