Das GigaDevice GD32VW553H-EVAL Evaluierungsboard ist eine Evaluierungsplattform für die GD32VW553 Wireless-MCU-Familie von GigaDevice. Die GD32VW553-Serie kombiniert einen RISC-V-Kern mit Wi-Fi 6 und Bluetooth LE-Konnektivität für IoT-, Smart-Home-, Industrievernetzungs- und Wireless-Gateway-Entwicklung.
Die aktuelle offizielle GD32VW553-Serienseite von GigaDevice listet Wi-Fi 6 mit IEEE 802.11 b/g/n/ax HT20, Bluetooth LE 5.2, einen 160 MHz RISC-V-Prozessorkern, bis zu 4 MB Flash, 320 KB SRAM, 1,8 V bis 3,6 V Versorgungsspannung und Unterstützung für Temperaturen bis zu 105 °C. Obwohl der Produktname Bluetooth 5.3 enthält, folgt die Beschreibung dem offiziellen aktuellen Dokument von GigaDevice und verwendet Bluetooth LE 5.2.
Eigenschaften
- GD32VW553 Evaluierungsplattform – Entwickelt für Wireless-MCU-Entwicklung und Systemebenenbewertung.
- RISC-V-Kern – Offizielle Daten listen bis zu 160 MHz Betrieb.
- Wi-Fi 6 Konnektivität – Unterstützt IEEE 802.11 b/g/n/ax HT20 laut GigaDevice-Dokumentation.
- Bluetooth LE 5.2 – Offizielle GD32VW553-Dokumentation listet Bluetooth LE 5.2 drahtlose Konnektivität.
- Großer eingebetteter Speicher – Bis zu 4 MB Flash und 320 KB SRAM in der GD32VW553-Serie.
- RTOS- und SDK-Unterstützung – GigaDevice stellt das GD32VW55x Wi-Fi- und BLE-SDK für die Entwicklung drahtloser Anwendungen bereit.
- Sicherheitsressourcen – Offizielle Serienangaben listen CAU, HAU, TRNG, CRC, ECC und EFUSE sicherheitsbezogene Ressourcen.
- Universelle kabelgebundene Schnittstellen – Die Serie umfasst gängige Schnittstellen für Sensoren, Displays und Host-Integration.
- Weitreichende Versorgungsspannung – Offizielle Serienangaben listen 1,8 V bis 3,6 V.
- Hohe Temperaturunterstützung – Offizielle Daten geben Unterstützung für Temperaturen bis zu 105 °C an.
Spezifikationen
| Der IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert. | Wert |
|---|---|
| Produktmodell | GD32VW553H-EVAL |
| MCU-Familie | GD32VW553 Wireless-MCU-Familie |
| CPU-Kern | RISC-V |
| Maximale Frequenz | 160 MHz |
| Flash-Speicher in der Serie | Bis zu 4096 KB |
| SRAM in der Serie | 320 KB |
| WLAN | Wi-Fi 6, IEEE 802.11 b/g/n/ax HT20 |
| Bluetooth | Bluetooth LE 5.2 gemäß offizieller aktueller GD32VW553-Dokumentation |
| Versorgungsspannung | 1,8 V bis 3,6 V |
| Sicherheitsressourcen | CAU, HAU, TRNG, CRC, ECC, EFUSE laut offizieller Serienseite |
| Temperaturunterstützung | Bis zu 105 °C laut offizieller Serienübersicht |
Referenzdokumente
- Offizielle Seite der GigaDevice GD32VW553-Serie
- Offizielle Produktseite von GigaDevice GD32VW553
Anwendung
- Drahtlose MCU-Bewertung – Nützlich zur Bewertung von GD32VW553 Wi-Fi 6- und BLE-Firmware-Workflows.
- Smart-Home-Geräte – Wi-Fi- und BLE-Ressourcen eignen sich für Geräte, Bedienfelder und vernetzte Heimprodukte.
- Industrielle Vernetzung – Hochtemperaturunterstützung und drahtlose Konnektivität eignen sich für industrielle IoT-Prototypen.
- Kommunikations-Gateways – Wi-Fi 6 und BLE unterstützen Gateway- und Bridge-Anwendungen.
- Beleuchtungsausrüstung – Die GD32VW553-Serie ist für vernetzte Beleuchtungs- und Steckdosenpaneel-Anwendungen positioniert.
- Büroausstattung – Geeignet für die Bewertung der drahtlosen Peripherie- und Geräteverbindung.
- Zahlungsterminals – Sicherheitsressourcen und drahtlose Konnektivität unterstützen Studien zu vernetzten Terminals.
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