Ai-Thinker M62-13-BLIFN4 Wi-Fi 6 BLE 5.3 Modul
Das Ai-Thinker M62-13-BLIFN4 ist ein integriertes Wi-Fi- und Bluetooth-IoT-Funkmodul basierend auf der Ai-M62-13 Plattform. Es verwendet den BL616 Chip von Bouffalo Lab als Hauptprozessor und unterstützt 2,4GHz Wi-Fi 6, Bluetooth Low Energy 5.3 und Thread für kompakte vernetzte Geräte-Designs.
Die offizielle Ai-M62-13 Spezifikation listet eine 32-Bit RISC-V CPU mit FPU- und DSP-Unterstützung, bis zu 320MHz Hauptfrequenz, 532KB SRAM, 128KB ROM, 4KB eFuse, 4MB Standard-Flash und ein 20 × 18 × 3,2mm SMD-18 Gehäuse. Es bietet außerdem eine integrierte PCB-Antenne und gängige eingebettete Schnittstellen einschließlich USB2.0, SDU, SD/MMC, SPI, UART, I2C, I2S, PWM, GPDAC, GPADC, ACOMP und GPIO.
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Technische Daten
| Der IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert. | Wert |
|---|---|
| Marke | Ai-Thinker |
| Modell | M62-13-BLIFN4 / Ai-M62-13 Plattform |
| OpenELAB SKU | AT-M62-13-BLIFN4 |
| Chip-Plattform | Bouffalo Lab BL616 |
| CPU | 32-Bit Low-Power RISC-V Prozessor mit FPU- und DSP-Unterstützung |
| Hauptfrequenz | Bis zu 320MHz |
| SRAM | 532KB |
| ROM | 128KB |
| eFuse | 4KB |
| Blitz | 4MB Standard, maximale Unterstützung 16MB laut offizieller Spezifikation |
| Drahtloser Standard | IEEE 802.11b/g/n/ax, Bluetooth LE 5.3 und Thread |
| Wi-Fi-Band | 2,4GHz, 2400MHz bis 2483,5MHz |
| Wi-Fi Bandbreite / Datenrate | 20/40MHz Bandbreite, 1T1R, bis zu 229,4Mbps |
| Wi-Fi Modi | Station, SoftAP, STA + SoftAP und Sniffer-Modi |
| Wi-Fi-Sicherheit | WPS, WEP, WPA, WPA2 und WPA3 gemäß offizieller Spezifikation |
| Typische Wi-Fi Ausgangsleistung | 22dBm im 11b-Modus, 19dBm in 11g / 11n-Modi, 17dBm in 11ax HE20 und 16dBm in 11ax HE40 |
| Wi-Fi Empfangsempfindlichkeit | Bis zu -98dBm im 11b 1Mbps-Modus; -70dBm im 11ax HE20 MCS9 und -67dBm im 11ax HE40 MCS9 |
| BLE PHY | Bluetooth LE 5.3 mit 1Mbps- und 2Mbps-Modi |
| BLE Ausgangsleistung | 10dBm typisch, 15dBm maximal |
| BLE Empfangsempfindlichkeit | -99dBm typisch bei 1Mbps und -97dBm typisch bei 2Mbps |
| Antenne | Onboard PCB-Antenne |
| Referenz für Antennengewinn | 0,96dBi bis 2,32dBi im Bereich von 2400MHz bis 2500MHz in der offiziellen Antennentabelle |
| Verpackung | SMD-18 |
| Modulgröße | 20,0 × 18,0 × 3,2mm, ±0,2mm |
| Versorgungsspannung | 2,97V bis 3,6V, typischerweise 3,3V |
| Empfohlener Versorgungsstrom | Mindestens 500mA vom Netzteil verfügbar |
| Schnittstelle | USB2.0, SDU, SD/MMC, SPI, UART, I2C, I2S, PWM, GPDAC, GPADC, ACOMP, GPIO und mehr |
| Verfügbare IO | 11 IO in der Hauptparametertabelle aufgeführt |
| Standard-UART-Rate | 115200 bps |
| Betriebstemperatur | -40°C bis 85°C |
| Lagerbedingungen | -40°C bis 125°C, weniger als 90% relative Luftfeuchtigkeit |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit | MSL Stufe 3; innerhalb von 168 Stunden nach Öffnen des Vakuumbeutels bei 25 ± 5°C / 60% rF verwenden oder vor dem sekundären Reflow backen |
Integrationshinweise & Hardware-Anleitung
- Stromversorgung — Verwenden Sie eine stabile 3,3-V-Schiene im Bereich von 2,97 V bis 3,6 V und reservieren Sie mindestens 500 mA für den Spitzenstrom des Wireless-Moduls.
- Ripple-Kontrolle — Ai-Thinker empfiehlt nach Möglichkeit LDO-Stromversorgung; wenn DC-DC verwendet wird, halten Sie den Ripple unter 30 mV und reservieren Sie dynamische Reaktionskapazität.
- Antenne-Layout — Platzieren Sie das Modul am Rand der Host-PCB oder fräsen Sie die Host-Platine in der Nähe des Antennenbereichs aus für bessere RF-Leistung.
- Antenne-Freihaltung — Halten Sie Kupfer, Metallteile, Batterien, Abschirmdosen und hohe Bauteile vom Bereich der Onboard-PCB-Antenne
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