Ai-Thinker M62-32S-BLIFN4 Wi-Fi 6 BLE 5.3 Modul
Das Ai-Thinker M62-32S-BLIFN4 ist ein kompaktes Onboard-Wi-Fi- und Bluetooth-IoT-Modul, das auf der BL616-Chipplattform von Bouffalo Lab basiert. Es kombiniert 2,4GHz Wi-Fi 6, Bluetooth Low Energy 5.3, Thread, Matter und Zigbee-Unterstützung mit einem 32-Bit RISC-V Prozessor und ist damit ein praktisches drahtloses Modul für die Integration in eingebettete Geräte.
Die offizielle Ai-M62-32S Spezifikation listet eine Hauptfrequenz von 192MHz, 276KB RAM, 128KB ROM, 2MB Flash, eine integrierte PCB-Antenne und ein kleines 15 × 17,7mm SMD-Gehäuse. Das Modul unterstützt UART, SPI, I2C, I2S, PWM, GPADC, Ethernet RMII, USB 2.0 Full-Speed und weitere Peripherieschnittstellen für flexibles Hardware-Design.
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Technische Daten
| Der IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert. | Wert |
|---|---|
| Marke | Ai-Thinker |
| Modell | M62-32S-BLIFN4 |
| OpenELAB SKU | AT-M62-32S-BLIFN4 |
| Chip-Plattform | Bouffalo Lab BL616 |
| CPU | 32-Bit RISC-V Prozessor |
| Hauptfrequenz | 192MHz |
| Arbeitsspeicher | 276KB |
| ROM | 128KB |
| Blitz | 2MB |
| Drahtloser Standard | IEEE 802.11b/g/n/ax, Bluetooth LE 5.3, IEEE 802.15.4, Thread, Matter und Zigbee-Unterstützung laut offizieller Spezifikation |
| Wi-Fi-Band | 2,4GHz, 2412MHz bis 2484MHz |
| Bluetooth-Band | 2402MHz bis 2480MHz |
| Wi-Fi Modi | Station und SoftAP |
| Wi-Fi-Sicherheit | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE und WPA2/WPA3 Mischmodi |
| Bluetooth PHY | 1Mbps, 2Mbps, Langstrecke S2 500Kbps und S8 125Kbps |
| Antenne | Onboard PCB-Antenne |
| Verpackung | SMD-54 |
| Modulgröße | 15,0 × 17,7 × 2,6mm, ±0,2mm |
| Versorgungsspannung | VDD 3,0V bis 3,6V, typischerweise 3,3V |
| Spitzenstrombedarf | Stromversorgung mit mehr als 500mA empfohlen |
| Unterstützte Schnittstellen | UART, SPI, I2C, I2S, PWM, GPADC, Ethernet RMII, SDU, IR, DVP, MJPEG, Display, Audio, analoges Mikrofon und USB 2.0 Full-Speed |
| Betriebstemperatur | -40°C bis 85°C |
| Lagerbedingungen | -40°C bis 125°C, weniger als 90% relative Luftfeuchtigkeit |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit | MSL Stufe 3; innerhalb von 168 Stunden nach Öffnen des Vakuumbeutels bei 25 ± 5°C / 60% rF verwenden oder vor dem sekundären Reflow backen |
Integrationshinweise & Hardware-Anleitung
- Stromversorgung — Entwurf um eine stabile 3,3V-Schiene mit einer Reserve von mehr als 500mA Stromkapazität für drahtlose Spitzenlast.
- Stromversorgungswelligkeit — Halten Sie die Welligkeit der Stromversorgung kontrolliert und fügen Sie ESD-Schutz an der 3,3-V-Stromschnittstelle hinzu.
- Antennenfreihaltung — Halten Sie Metallteile, Kupferflächen, Batterien und hohe Bauteile vom Bereich der Onboard-PCB-Antenne fern.
- Platzierung auf der Leiterplatte — Platzieren Sie die Antennenkante möglichst nahe am Gehäuserand, um RF-Abschirmung durch die Hauptleiterplatte zu reduzieren.
- Schnittstellenplanung — Bestätigen Sie die benötigten UART-, SPI-, I2C-, PWM-, Audio-, USB- und Ethernet-Pins vor der endgültigen Leiterplatten-Layoutplanung.
- IO-Anpassung — Passen Sie die Logikpegel des Hosts an den IO-Spannungsbereich des Moduls an und fügen Sie bei Bedarf Pegelwandler hinzu.
- Temperaturbereich — Validieren Sie die Gehäusetemperatur bei kontinuierlichem kabellosem Betrieb, besonders in versiegelten Produkten.
- ESD-Handhabung — Behandeln Sie das Modul als elektrostatisch empfindliches Bauteil während SMT-Handhabung, manueller Lötung und Verwendung von Testvorrichtungen.
- Reflow-Lagerung — Befolgen Sie die Lageranforderungen der MSL-Stufe 3 nach dem Öffnen der feuchtigkeitsdichten Verpackung.
Lieferumfang
- 1 × Ai-Thinker M62-32S-BLIFN4 On-Bo
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