HF-Transistor-Klemmvorrichtung für TO270WB-Kunststoffgehäuse wie MRF6V2150N, MRF6V2300N und MRFE6VP5300N.
Hergestellt aus glasfaserverstärktem Celstran Polyamid 66 für hohe Temperaturen.
Das gemäß NXP-Dokument AN3789 hergestellte Bauteil hat eine leichte Krümmung an der Unterkante, um eine gleichmäßige Klemmkraft über die Unterseite des Transistors zu gewährleisten.
Größe 28 (L) x 9 (B) x 7 (H) mm.
Lochabstand 21 mm
Einzeln verkauft.
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